9 collu TFT skārienpanelis

• Process: visi izejmateriāli — kapacitatīvie skārienpaneļi (CTP), displeja paneļi (LCD/OLED), optiskā caurspīdīgā līmlente (OCA plēve vai LOCA šķidrums) un elastīgās iespiedshēmas (FPC) — tiek saņemti un reģistrēti sistēmā.
• Kvalitātes pārbaude (IQC — ienākošā kvalitātes kontrole):

①Skārienpaneļa/displeja pārbaude: vizuāla pārbaude, vai nav skrāpējumu, plaisu, šķembu vai piesārņojuma. Elektriskā pārbaude pamata funkcionalitātei (atvērta/īssavienojuma pārbaude CTP, ieslēgšanas pārbaude displejam).

②Līmes pārbaude: OCA ruļļa specifikāciju (biezums, platums, glabāšanas laiks) vai LOCA materiāla īpašību (viskozitāte, sacietēšanas indekss, derīguma termiņš) pārbaude.

③ Dokumentācija: pārbaudiet materiālu sertifikātus un atbilstību specifikācijām.

• Process: skārienekrāna panelis un displeja panelis tiek pārvietoti uz 1000. klases vai labākas tīrās telpas vidi. Tie tiek novietoti uz automatizētām tīrīšanas iekārtām.
• Kvalitātes pārbaude:

Iepriekšējas tīrīšanas pārbaude: paneļi tiek pārbaudīti augstas intensitātes gaismā, vai tajā nav redzami putekļi un daļiņas.

Pēctīrīšanas pārbaude: pēc ultraskaņas tīrīšanas un jonizēta gaisa pūšanas virsmas tiek atkārtoti pārbaudītas, izmantojot mikroskopa stacijas.

• Process: OCA plēvei precīzs laminētājs automātiski notīra plēvi un uzklāj to uz displeja paneļa virsmas kontrolētā spiedienā, temperatūrā un ātrumā, lai izvairītos no burbuļu veidošanās un novirzes.

• Process: kapacitatīvā skārienekrāna panelis ir precīzi izlīdzināts ar displeja paneli (ar jau ir lietots OCA) vai ievietots LOCA dozēšanas armatūrā. Izlīdzināšana ir ļoti svarīga optiskajai skaidrībai un pieskāriena precizitātei.

• Process: šķidrai optiski caurspīdīgai līmei (LOCA) automatizēta dozēšanas sistēma uz displeja paneļa uzklāj precīzu līmes lodītes. Pēc tam skārienjutīgais panelis tiek rūpīgi nolaists uz displeja, ļaujot LOCA vienmērīgi izplatīties.
• Kvalitātes pārbaude: Pirms sacietēšanas: Vizuāli pārbaudiet, vai pirms sacietēšanas nav pareizi izkliedēta līme, pārplūde un sākotnējā burbuļu veidošanās.

• Process: Samontētais modulis tiek ievietots UV cietēšanas kamerā. Konkrēts UV viļņa garums un intensitāte tiek uzklāta iepriekš noteiktu laiku, lai pilnībā sacietētu līmi, izveidojot pastāvīgu saiti.
• Kvalitātes pārbaude: Vizuāla pārbaude pēc sacietēšanas: moduli vēlreiz pārbauda, ​​vai nav burbuļu, kas varētu būt izveidojušies sacietēšanas laikā, līmes plaisas vai nepilnīgas sacietēšanas laikā.

• Process: visas liekās līmes (īpaši LOCA) tiek rūpīgi noņemtas. FPC no displeja un skārienpaneļa ir savienoti ar galveno plati vai savienotāju.

• Process: pilnībā samontētais modulis tiek ieslēgts un savienots ar testa staciju.
• Kvalitātes pārbaude (FQC — galīgā kvalitātes kontrole):

Displeja pārbaude: pārbaudiet, vai nav miruši pikseļi, Mura (nevienmērīgs fona apgaismojums), krāsu viendabīgums un spilgtums.

Kapacitatīvā pieskāriena pārbaude: izmantojot automatizētus testa modeļus, pārbaudiet linearitāti, precizitāti, vairāku pieskārienu funkcionalitāti un spoku pieskārienu neesamību. Pārbaudiet troksni un jutību.

Optiskās skaidrības tests: pārbaudiet, vai savienojumam ir uzlabota lasāmība, pārbaudot Ņūtona gredzenus, atspīdumu samazināšanu un kontrasta uzlabošanos.

• Process. Partijas vienību paraugam var veikt termisko ciklu un novecošanas testus augstā temperatūrā/augsta mitruma apstākļos, lai nodrošinātu ilgtermiņa uzticamību un bez atslāņošanās.

• Process: tiek veikta galīgā vispārējā vizuālā pārbaude. Tiek uzklātas aizsargplēves, un vienības ir iepakotas antistatiskā, aizsargājošā iepakojumā.
• Kvalitātes pārbaude (OQC — izejošā kvalitātes kontrole): audita pārbaude: izlases veida paraugu ņemšana, pamatojoties uz AQL (pieņemamā kvalitātes līmeņa) standartiem, lai pirms nosūtīšanas pārbaudītu, vai visa partija atbilst klienta specifikācijām.